品（pǐn）名與（yǔ）型號:離線3D測量儀（yí）

設備可以（yǐ）為（wéi）您解（jiě）決什麽？
      激光3D輪廓度檢測儀可以測量平麵度、厚度、輪廓度、長寬（kuān）尺寸、間隙、外徑、高度差，段差、振動（dòng）、體積、3D尺寸、形（xíng）狀、外（wài）觀缺陷檢測、虛焊、漏焊、定位等！

適用領域：3C數碼、手機部件、精密五金零件、精密注塑件、鋰電池、汽車製造、點膠加工、半導體芯片、連接（jiē）器、焊接、型（xíng）材（cái）、PCB線路板等！

測量原理：

 如上圖示意：
 ・半導體激光（guāng）發射器發射激（jī）光光束
 ■經過柱麵平行光（guāng）擴散鏡，形成（chéng）光點（diǎn）大小（xiǎo）和間距（jù）均勻（yún）的激光（guāng）線
 ■在目標物表麵產生漫反射或（huò）鏡麵（miàn）反射
 ■反射光經過受（shòu）光鏡頭組，在CMOS上對應成像
 ■通過CMOS不（bú）同（tóng）像元的光（guāng）電反應，換算對應位置的（de）高度數值和灰度數值

功能（néng）特點（diǎn）：
 1、高（gāo）精（jīng）度：采用405nm波長（zhǎng）的（de）專用藍光激光器，及高性能光學擴散係統，實現激（jī）光在目標物測量位置的極限聚焦，並（bìng）可保證不同焦距，範圍（wéi）內光斑極小的擴散，精（jīng）確掃描產（chǎn）品（pǐn）細微變化。
 2、高速度：HS-CMOS:采用3D專用的Highspeed - CMOS, 兼具高速度、高動態範圍，輕鬆實（shí）現高速（sù）拍攝；  同時高性能FPGA及IC專用處理器，可進行高分辨 率亞像素及高（gāo）精度線性處理。
 通過采樣、讀取、處理、輸出的高速多線程並行 處理，采樣速度最快可達67000輪廓/秒。輕鬆實現“在線”高速飛拍全檢，毫無遺漏的抓取異常尺寸。
 3、2D與3D自由切換：
 ■2D模式:使用機器自帶（dài）2D標準測量工具，測量結果顯示OK/NG,並（bìng）與PLC或工控機通訊，實現自動檢測，減少人力投入。
 ■3D模式（shì）:通（tōng）過掃描目標物，利用SDK獲取全（quán）局3D點雲數據，可同步輸出高度圖像和灰度圖像，利用色彩渲染直觀顯示  高度差異。 

應用實例（lì）：

1. 手機部件

手機中框內台階高度差、平整度、內長寬檢測，保（bǎo）證屏（píng）殼互配
 手機蓋板平麵度檢測，
 手機後蓋、曲屏3D輪廓度，弧度（dù），平麵度檢測
 電池倉異物、LCD倉段（duàn）差（chà）、平整度檢測，結構件段差、平麵度、缺料、螺絲高度等檢測。
 

1. 點膠加（jiā）工行業

膠路斷膠等檢（jiǎn）測
   

膠路膠寬膠高檢（jiǎn）測
 

1. PCB線路板行業

線路板元（yuán）器件高度檢測
 

 基板平麵度平整度檢測
 

1. 精密零部件檢測

攝像頭支架高度，階差（chà），平麵（miàn）度檢測
 

 卡托（tuō）段差，平麵度
 

 電池厚度、缺陷檢（jiǎn）測
 

1. 鋰電池行業

電芯蓋板外觀缺陷檢測，電池（chí）合尺寸檢測
 

 密（mì）封材料的（de）形狀，高度，寬（kuān）度（dù），體積檢測
 

1. 焊接行業

虛焊、漏焊、焊縫定位
 

1. 汽車製造（zào）

車門麵（miàn）板、拉手高（gāo）度差，間隙測量，散熱片外觀缺陷檢測
 

1. 連接器行業

PIN腳平整度、後蓋平麵度檢測、連接器高度厚度檢測（cè）